[发明专利]连接器及连接器的灌封材料填充方法无效
| 申请号： | 201280058917.6 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103959558A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 大住英树;高桥一荣;田中茂;土屋春树 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R3/00 | 分类号： | H01R3/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;吴立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种连接器(1)包括：端子收纳室(3)，该端子收纳室(3)设置在连接器壳体(2)中，并构造成将端子收纳在其(3)中；以及灌封材料填充部(9)，该灌封材料填充部(9)设置在端子收纳室(3)中并以灌封材料填入灌封材料填充部(9)，从而使灌封材料填充部(9)密封端子收纳室(3)。关于灌封材料填充部，基于示出与发生在灌封材料填充部(9)中的应力相关的灌封材料的填充量的发生应力特性，以及基于示出与灌封材料填充部(9)的剥离强度相关的灌封材料的填充量的剥离强度特性，将灌封材料的填充量设定在剥离强度变得大于发生应力的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 材料 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种连接器，包括：端子收纳室，该端子收纳室设置在连接器壳体中，并被构造成将端子收纳在其中；以及灌封材料填充部，该灌封材料填充部设置在所述端子收纳室中，并构造成用被填入所述灌封材料填充部中的灌封材料来密封所述端子收纳室，其中，关于所述灌封材料填充部，基于发生应力特性且基于剥离强度特性，将所述灌封材料填充部中的所述灌封材料的填充量设定在剥离强度变得大于发生应力的范围内；所述发生应力特性示出：相对于在预定的环境条件下发生在所述灌封材料填充部中的应力，所述灌封材料的填充量；所述剥离强度特性示出：相对于在所述灌封材料填充部的边界面处的剥离强度，所述灌封材料的填充量。
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