[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板有效
| 申请号： | 201280062122.2 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103998233A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 井上博晴;岸野光寿 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B7/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 金仙华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层压板 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种覆金属层压板，其特征在于包括：绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，其中，所述绝缘层，是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层，包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层，分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物，包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂，与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。
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