[发明专利]铜箔复合体、以及成形体及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t₂（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f₂（MPa），将树脂层的厚度设为t₃（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f₃（MPa）时，满足式1：（f₃×t₃）/（f₂×t₂）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f₁（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f₁/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100μg/dm²的Cr氧化物层。

主权项

铜箔复合体，其是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，其特征在于，在将所述铜箔的厚度设为t₂（mm），将拉伸应变4%时的所述铜箔的应力设为f₂（MPa），将所述树脂层的厚度设为t₃（mm），将拉伸应变4%时的所述树脂层的应力设为f₃（MPa）时，满足式1：（f₃×t₃）/（f₂×t₂）≥1；并且在将所述铜箔与所述树脂层的180°剥离粘接强度设为f₁（N/mm），将所述铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将所述铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f₁/（F×T）；且在所述铜箔中的未层叠有所述树脂层的面，形成有附着量5～100 μg/dm²的Cr氧化物层。