[发明专利]覆铜板用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板有效
| 申请号： | 201280067564.6 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104053825A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能与树脂良好地粘接、且用蚀刻去除了铜箔后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔是通过粗化处理在铜箔表面形成有粗化颗粒的表面处理铜箔，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm2、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm2、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～10个/μm2以及粒径1.0μm以上的粗化颗粒为0～0.1个/μm2的方式，在粗化处理表面形成有粗化颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 表面 处理 铜箔 使用 | ||
【主权项】：
一种覆铜板用表面处理铜箔，其通过粗化处理，在铜箔表面形成有粗化颗粒，所述覆铜板用表面处理铜箔的特征在于，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm2、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm2、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～10个/μm2以及粒径1.0μm以上的粗化颗粒为0～0.1个/μm2的方式，在粗化处理表面形成有粗化颗粒。
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