[发明专利]用于半导体装置的尾线连接器有效
| 申请号： | 201280068657.0 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104094401A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 邱进添;俞志明;H.塔基亚 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 200241 中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种存储装置以及制造该存储装置的方法。该存储装置通过将一个或多个半导体裸芯安装在衬底上并且将该裸芯引线键合到衬底而制造。封装该裸芯和引线键合。在分割步骤中切断引线键合，并且在其后，将切断的引线键合由在模塑料的一个或多个表面上的外部连接器连接到衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 连接器 | ||
【主权项】：
一种存储装置，包括：衬底，包括多个接触焊盘；一个或多个半导体裸芯，包括多个裸芯键合焊盘；模塑料，包封该一个或多个半导体裸芯；以及电路，电连接该多个接触焊盘中的一接触焊盘与该多个裸芯键合焊盘中的一裸芯键合焊盘，该电路的至少一部分形成在该模塑料的至少一个外表面上。
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