[发明专利]可印制电子基板在审
| 申请号： | 201280068993.5 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN104094678A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | M·朗德希尔 | 申请（专利权）人： | 英派尔科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H01B1/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一般性地描述了一种用于在基板上印制金属导体的结构和方法以及系统。在一些示例中，该方法可以包括提供基板。该方法可以进一步将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基板。该方法可以进一步包括将包括第一墨水的第二层附着到第一层，其中，所述第一墨水包括金属。该方法可以进一步包括将包括第二墨水的第三层附着到第二层。该方法可以进一步包括烧结第三层以形成金属导体。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电子 | ||
【主权项】：
一种在基板上印制金属导体的方法，所述方法包括：提供基板；将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到所述基板；将包括第一墨水的第二层附着到所述第一层，其中，所述第一墨水包括金属；将包括第二墨水的第三层附着到所述第二层；以及烧结所述第三层以形成所述金属导体。
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