[发明专利]RFID标签、RFID系统和包括RFID标签的包装

摘要

公开了一种附接于包括有狭缝的金属元件的RFID标签，所述RFID标签包括：导电元件，通过绝缘体在狭缝的宽度方向上在狭缝的相应侧附接于金属元件的表面；以及IC芯片，通过导电元件接收功率。当无线电波的频率为f、在狭缝的两侧之间所感应的功率为Wa、在狭缝的两侧之间所感应的电压为V、导电元件中的每一个的面积为S、绝缘体的厚度为d、绝缘体的介电常量为ε_r、真空的介电常量为ε₀、并且IC芯片操作所需的功率的最小值为Wmin时，满足不等式Wmin≤Wa-4πf·S·ε₀·ε_r·V²/d。

主权项

一种射频识别标签，所述射频识别标签配置来附接于包括狭缝或凹槽的金属元件，所述射频识别标签包括：第一导电元件，所述第一导电元件配置来通过第一绝缘体在所述狭缝或所述凹槽的宽度方向上在所述狭缝或所述凹槽的一侧附接于所述金属元件的表面；第二导电元件，所述第二导电元件配置来通过第二绝缘体在所述狭缝或所述凹槽的宽度方向上在所述狭缝或所述凹槽的另一侧附接于所述金属元件的表面；以及IC芯片，所述IC芯片配置来通过所述第一导电元件和所述第二导电元件来接收功率，其中，当用于通信的无线电波的频率由f表示、通过接收所述无线电波而在所述狭缝或所述凹槽的一侧与另一侧之间所感应的所述功率由Wa表示、通过接收所述无线电波而在所述狭缝或所述凹槽的一侧与另一侧之间所感应的电压由V表示、所述第一导电元件的第一面积由S表示、所述第二导电元件的第二面积由S表示、所述第一绝缘体的第一厚度由d表示、所述第二绝缘体的第二厚度由d表示、所述第一绝缘体的第一介电常量由ε_r表示、所述第二绝缘体的第二介电常量由ε_r表示、真空的介电常量由ε₀表示、并且IC芯片操作所需的功率的最小值由Wmin表示时，满足不等式Wmin≤Wa‑4πf·S·ε₀·ε_r·V²/d。