[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201280072046.3 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN104205304A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 桥本光治;宫城雅宏;高桥光和 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/306 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板处理装置(1)具有:基板保持单元(5),其将基板保持为水平姿势;板(8),其具有水平且平坦的液体保持面(11),所述液体保持面(11)具有与被所述基板保持单元(5)保持的基板的主面相同或比该主面大的大小,且与所述基板的主面的下方相向;处理液供给单元(20),其用于向所述液体保持面(5)供给处理液;移动单元(29),其使所述基板保持单元(5)以及所述板(8)相对移动,来使基板的主面与液体保持面接近或分离;控制单元(50)。控制单元(50)控制所述处理液供给单元(20)以及所述移动单元(29),执行通过所述处理液供给单元(20)向所述液体保持面(11)供给处理液,在所述液体保持面上形成处理液液膜的处理液液膜形成工序、通过所述移动单元(29)使所述基板的主面与所述液体保持面(11)接近,由此使基板的主面与所述处理液液膜接触的接触工序、在执行所述接触工序后维持处理液与所述基板的主面接触的状态的接触维持工序。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:基板保持单元,其将基板保持为水平姿势;板,其具有水平且平坦的液体保持面,所述液体保持面具有与被所述基板保持单元保持的基板的主面相同或比该主面大的大小,且与所述基板的主面的下方相向;处理液供给单元,其用于向所述液体保持面供给处理液;移动单元,其使所述基板保持单元以及所述板相对移动,来使所述基板的主面与所述液体保持面接近或分离;控制单元,其控制所述处理液供给单元以及所述移动单元,执行处理液液膜形成工序、接触工序和接触维持工序,在所述处理液液膜形成工序中,通过所述处理液供给单元向所述液体保持面供给处理液,在所述液体保持面上形成处理液液膜,在所述接触工序中,通过所述移动单元使所述基板的主面与所述液体保持面接近,来使基板的主面与所述处理液液膜接触,所述接触维持工序在所述接触工序后执行,在所述接触维持工序中,维持处理液与所述基板的主面接触的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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