[发明专利]半导体组件

摘要

在层叠陶瓷基板(1)的上表面设置有配线(2、3)。陶瓷块体(6)设置在层叠陶瓷基板1上。在陶瓷块体(6)的表面上设置有包含半导体激光器(7)在内的多个电子部件。设置在陶瓷块体(6)的表面的配线(11、12)将多个电子部件的一部分和配线(2、3)连接。在层叠陶瓷基板(1)上设置有带玻璃窗(15)的金属制罩体(16)，该金属制罩体(16)将陶瓷块体(6)、以及半导体激光器(7)等多个电子部件覆盖。

主权项

一种封装型光半导体装置，其特征在于，具有：层叠陶瓷基板，其具有相对的第1及第2表面和位于所述第1及第2表面之间的厚度部，并且具有贯通所述厚度部而在所述第1表面露出的第1通路孔；第1配线，其设置在所述层叠陶瓷基板的所述第1表面上，与所述第1通路孔电气接触；块体，其具有相对的第1及第2端面和在所述第1及第2端面之间延伸的侧面，所述第2端面与所述层叠陶瓷基板的所述第1表面相对而设置在所述层叠陶瓷基板上；包含光半导体元件在内的多个电子部件，它们设置于所述块体的所述第1端面的至少一部分和所述侧面；第2配线，其设置于所述块体的所述侧面中的至少1个，将所述多个电子部件的至少1个与所述第1配线连接；以及带窗的金属制罩体，其设置在所述层叠陶瓷基板的所述第1表面上，在定义于所述带窗的金属制罩体与所述层叠陶瓷基板的所述第1表面之间的空间内，完全地收纳所述块体、所述第1及第2配线以及所述多个电子部件，所述块体以在所述空间内所述第1配线与所述第2配线接合并电气连接的方式设置于所述层叠陶瓷基板。