[发明专利]镀敷部件、连接器用镀敷端子、镀敷部件的制造方法以及连接器用镀敷端子的制造方法有效
| 申请号： | 201280072161.0 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104204310B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 须永隆弘;坂喜文;斋藤宁 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;B32B15/01;C25D5/10;C25D5/50;H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 权太白;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子、以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，从而同时形成覆盖母材的表面的银‑锡合金层以及覆盖银‑锡合金层且露出于最表面的银被覆层，得到镀敷部件。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 连接 器用 端子 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种镀敷部件，其特征在于，以银‑锡合金层覆盖由铜或铜合金构成的母材的表面，以银被覆层覆盖所述银‑锡合金层的表面，所述银被覆层露出到最表面，所述银被覆层比所述银‑锡合金层薄。
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