[发明专利]具有集成通孔组件的导体结构

摘要

一种电气电路结构(100)可能包含利用第一导体层所形成的第一迹线(105)以及利用第二导体层所形成的第二迹线(110)。该第一迹线可能垂直对齐该第二迹线。该电气电路结构可能包含由介于该第一导体层和该第二导体层之间的第三导体层之中的导体材料所形成的通孔区段(115)。该通孔区段可能接触该第一迹线和该第二迹线，以便形成被配置成用以在平行于该第一导体层的方向中传送电气信号的第一导体结构。

主权项

一种电气电路结构，其包括：利用第一导体层所形成的第一迹线；利用第二导体层所形成的第二迹线；其中该第一迹线垂直对齐该第二迹线；由介于该第一导体层和该第二导体层之间的第一介电层之中的导体材料所形成的多个通孔区段；位于该第一迹线和该第二迹线之下并且通过第二介电层与该第一迹线分离的第一参考平面；在该第一迹线和该第二迹线的第一侧边上的第一导体结构，该第一导体结构从该第一导体层延伸至该第一参考平面；在该第一迹线和该第二迹线的第二侧边上的第二导体结构，该第二导体结构从该第一导体层延伸至该第一参考平面；其中介于该多个通孔区段之间的间距被决定以达成所希望的阻抗；其中该多个通孔区段接触该第一迹线和该第二迹线，以便形成被配置成用以在平行于该第一导体层的方向中传送电气信号的第三导体结构，以及其中在该第三导体结构正上方处不会立即设置参考平面，并且在介于该第三导体结构和该参考平面之间的该第二介电层之中不会设置导体结构。