[发明专利]用于LED封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物有效
| 申请号： | 201280074976.2 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN104662098A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 邢文涛;张立伟;李志明;张勇;杜娟 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/54 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 柴丽敏;于辉 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供可固化组合物，所述组合物包含：(A)至少一种由下式(1)表示的聚碳硅烷A：[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q(1)，其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团或苯基基团，前提是每个分子包含至少两个乙烯基基团；每个X独立地表示二价C2H4烃基基团或亚苯基；并且M、D、T和Q各自表示从0至小于1的数值，前提是M+D+T+Q为1，(B)至少一种由下式(2)表示的有机聚硅氧烷B：[R7R8R9SiO1/2]M'[R10R11SiO2/2]D'[R12SiO3/2]T'[SiO4/2]Q',(2)，其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团、苯基基团或氢，前提是每个分子中包含至少两个直接键合至硅的氢原子，和M'、D'、T'和Q'各自表示从0至小于1的数值，前提是M'+D'+T'+Q'为1，以及(C)至少一种催化剂；以及本发明涉及通过加热所述组合物可获得的固化产物，和所述组合物作为半导体封装材料和/或电子元件包装材料的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 封装 包含 硅烷 含氢聚硅氧烷 固化 组合 | ||
【主权项】：
可固化组合物，其包含：(A)至少一种由下式(1)表示的聚碳硅烷A：[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1)，其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团或苯基基团，前提是每个分子包含至少两个乙烯基基团；每个X独立地表示二价C2H4烃基基团或亚苯基；并且M、D、T和Q各自表示从0至小于1的数值，前提是M+D+T+Q为1，(B)至少一种由下式(2)表示的有机聚硅氧烷B：[R7R8R9SiO1/2]M'[R10R11SiO2/2]D'[R12SiO3/2]T'[SiO4/2]Q', (2)，其中，R7、R8、R9、R10、R11和R12各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团、苯基基团或氢，前提是每个分子包含至少两个直接键合至硅的氢原子，M'、D'、T'和Q'各自表示从0至小于1的数值，前提是M'+D'+T'+Q'为1，以及(C)至少一种催化剂。
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