[其他]灯及照明装置有效
申请号: | 201290001175.9 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN204127691U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 松田次弘;大村考志;三贵政弘 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 安香子;黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种灯及照明装置,所述灯在球壳开口被盖部件封堵而成的容器内通过支承部件支承作为光源的LED而成;球壳和盖部件由玻璃材料构成,并且盖部件的周缘部熔接在球壳的开口周缘部;在容器内,封入具有比空气高的热传导性的流体;支承部件具有安装于盖部件的棒材、以及安装于棒材并且设有LED的支承部主体;在支承部主体与盖部件之间,设有抑制因球壳与盖部件的熔接时的热而温度上升的盖部件的温度下降的抑制部件。 | ||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种灯,在球壳开口被盖部件封堵而成的容器内,通过支承部件支承作为光源的半导体发光元件而成,其特征在于, 所述球壳和盖部件由玻璃材料构成,并且所述盖部件的周缘部熔接在所述球壳的开口周缘部; 在所述容器内,封入具有比空气高的热传导性的流体; 所述支承部件具有: 棒材,安装于所述盖部件;以及 支承部主体,安装于所述棒材,并且设有所述半导体发光元件; 在所述支承部主体与所述盖部件之间设有抑制部件,该抑制部件抑制在所述球壳与所述盖部件的熔接时所述盖部件所受到的热的温度下降; 所述抑制部件的热容量比所述支承部主体的热容量小。
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