[其他]半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备有效
| 申请号： | 201290001387.7 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN204885821U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 增田直树 | 申请（专利权）人： | NEC显示器解决方案株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;G03B21/14;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 鲁山;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种能够更有效地冷却半导体元件的半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备。本实用新型设计用于冷却半导体元件(9)的结构(22)，半导体元件(9)包括元件主体(19)和引线端子(20)，引线端子(20)在贯穿元件主体的一个表面(19a)的方向上从该一个表面延伸。该半导体元件冷却结构设置有散热器(23)。散热器(23)包括：接触表面(23a)，其与元件主体的一个表面(19a)接触；插入孔(24)，其形成在接触表面(23a)中，引线端子(20)穿过所述插入孔；和空间部分(26)，用于容纳连接到引线端子(20)的基板(21)，所述空间部分与插入孔(24)连通。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 冷却 结构 以及 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
一种用于冷却半导体元件的半导体元件冷却结构，包括：热接收单元，所述热接收单元配置为接收从所述半导体元件发出的热；以及热辐射单元，所述热辐射单元配置为辐射来自所述热接收单元的热，其中：所述热接收单元包括元件接触部分和热扩散部分，所述元件接触部分具有接触表面，所述半导体元件的一个表面适配到所述接触表面，所述热扩散部分与所述元件接触部分和所述热辐射单元接触；所述元件接触部分包括空间部分；所述接触表面包括通孔，所述通孔与所述空间部分连通并且所述半导体元件的端子通过所述通孔插入；并且所述空间部分容纳基板，所述半导体元件的所述端子连接到所述基板。
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