[发明专利]发光模块无效
| 申请号： | 201310001135.5 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103247738A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 杨政道 | 申请（专利权）人： | 顾淑梅 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中坜*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光模块，包括：一板状基材，具有多个芯片承载座突出并设置于板状基材之上下表面，其中板状基材之周缘区域设置有多个芯片承载座；两电路基板，分别直接迭置于板状基材之上下表面，其中每一电路基板对应设置多个开口供多个芯片承载座贯穿；以及多个芯片承载座之上表面的同水平或凸出于对应电路基板的表面；至少一个发光二极管芯片，设置于每一芯片承载座上；多条导线，电性连接每一发光二极管芯片与对应的电路基板；以及一封装材料，分别覆盖每一发光二极管芯片、每一芯片承载座、多条导线、与部分电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模块 | ||
【主权项】：
一种发光模块，其特征是，包含：一板状基材，具有多个芯片承载座突出并设置于该板状基材之上下表面，其中该板状基材的材质为高导热材料且该板状基材之周缘区域设置有多个该芯片承载座；两电路基板，分别直接迭置于该板状基材之上下表面，其中每一该电路基板对应设置多个开口供该多个芯片承载座贯穿；以及该多个芯片承载座之上表面同水平或凸出于对应该电路基板的表面；至少一个发光二极管芯片，设置于每一该芯片承载座上；多条导线，电性连接每一该发光二极管芯片与对应的该电路基板；以及一封装材料，分别覆盖每一该发光二极管芯片、每一该芯片承载座、该多条导线、与部分该电路基板。
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