[发明专利]迹线上凸块结构的迹线布局方法在审
| 申请号： | 201310002312.1 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103377305A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 曾裕仁;陈冠宇;吴胜郁;余振华;李明机;陈承先;郭庭豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于阻止迹线上凸块结构中的邻近的金属迹线桥接的方法和器件。实施例包括确定封装元件的热膨胀系数(CTE)和处理参数。然后分析设计参数并可以基于封装元件的CTE和处理参数修改设计参数。本发明提供了迹线上凸块结构的迹线布局方法。 | ||
| 搜索关键词： | 线上 结构 布局 方法 | ||
【主权项】：
一种用于设计封装件的方法，所述方法包括：使用计算机处理器，确定两个或两个以上的封装元件的热膨胀系数；将所述系数储存在存储器中；确定这两个或两个以上的封装元件的处理参数，所述处理参数包括：第一温度差，所述第一温度差是第一封装元件的焊料凝固温度和室温之间的温度差；和第二温度差，所述第二温度差是第二封装元件的焊料凝固温度和室温之间的温度差；使用计算机处理器，分析这两个或两个以上的封装元件的设计参数；以及使用计算机处理器，基于所述热膨胀系数和所述处理参数来修改所述设计参数。
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