[发明专利]轧制铜箔无效
申请号: | 201310006449.4 | 申请日: | 2013-01-08 |
公开(公告)号: | CN103255312A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 室贺岳海;关聪至 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08;H05K1/09;B21B1/40 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种轧制铜箔。所述轧制铜箔具有高弯曲特性和优异的耐弯折性。与主表面平行的多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、和{133}面,将对主表面由使用2θ/θ法的X射线衍射测定所求出、以合计值为100的方式所换算的各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时,I{113}≤6.0、I{111}≤6.0、且I{133}≤6.0。 | ||
搜索关键词: | 轧制 铜箔 | ||
【主权项】:
一种轧制铜箔,其特征在于,其为具备主表面,且具有与所述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔,所述多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面,将对所述主表面由使用2θ/θ法的X射线衍射测定所求出、以合计值为100的方式所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时,I{113}≤6.0、I{111}≤6.0、且I{133}≤6.0。
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