[发明专利]抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板有效
| 申请号： | 201310007805.4 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103929933B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 洪金贤;林志铭;林惠峰;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板，该抑制电磁波干扰结构由绝缘层、电磁波吸收层、电磁波屏蔽层和导电黏着层构成，所述电磁波屏蔽层具有相对的顶面与底面，所述电磁波吸收层形成于所述电子波屏蔽层的顶面上，所述绝缘层形成于所述电磁波吸收层的顶面上，所述导电黏着层形成于所述电磁破屏蔽层的底面上，本发明的抑制电磁波干扰结构兼具电磁波干扰屏蔽功能性与电磁波干扰吸收功能性，且具有优异的柔软性与可挠性，特别适合用于电子通讯产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 抑制 电磁波 干扰 结构 具有 软性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种抑制电磁波干扰结构，其特征在于：由绝缘层、电磁波吸收层、电磁波屏蔽层和导电黏着层构成，所述电磁波屏蔽层具有相对的顶面与底面，所述电磁波吸收层形成于所述电磁波屏蔽层的顶面上，所述绝缘层形成于所述电磁波吸收层的顶面上，所述导电黏着层形成于所述电磁波屏蔽层的底面上，所述电磁波吸收层的厚度为12至35微米，所述绝缘层材料是环氧树脂或聚酰亚胺树脂，所述绝缘层的厚度为5至10微米，所述电磁波屏蔽层是铜层，所述电磁波屏蔽层的厚度为3至5微米。
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