[发明专利]一种COB LED封装结构及封装工艺

摘要

本发明涉及一种COB LED封装结构，包括铝基板，所述铝基板上设置有玻纤层、晶片，所述玻纤层内侧的玻纤面上设置有金属圈，所述金属圈通过固晶胶与所述玻纤面粘接，所述晶片位于所述金属圈的内侧。本发明还涉及一种COB LED封装工艺，一种用于制作所述的COB LED封装结构的COB LED封装工艺，包括以下步骤：步骤A：基板制作，预先将铝基板与玻纤层压合后，将金属圈套设在玻纤层内侧的玻纤面处，通过绝缘胶将金属圈与玻纤面粘接；步骤B：固晶焊线，在所述步骤A中处理后的铝基板上固晶焊线，使晶片位于所述金属圈的内侧。该COB LED封装工艺的工序简单，容易实现，通过该COBLED封装工艺得到的COB LED封装结构出光效率高，结构简单。

主权项

一种COB LED封装结构，包括铝基板（5'），其特征在于：所述铝基板（5'）上设置有玻纤层（4'）、晶片（1'），所述玻纤层（4'）内侧的玻纤面（8'）上设置有金属圈（10），所述金属圈（10）通过绝缘胶（9）与所述玻纤面（8'）粘接，所述晶片（1'）位于所述金属圈（10）的内侧。