[发明专利]半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201310015586.4 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103915351A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;张江城;黄荣邦;许习彰;廖宴逸 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件的制法，包括设置至少一半导体组件于一透明承载件上，其中，该透明承载件表面上形成有胶层，该胶层与透明承载件之间形成有光罩，且该至少一半导体组件通过该胶层粘附于该透明承载件上；进行曝光显影步骤，以移除未为该至少一半导体组件所覆盖的胶层部分；形成包覆该至少一半导体组件的封装胶体；以及移除该透明承载件及剩余的胶层。本发明将图案化的薄膜形成于胶层与透明承载件之间，以作为光罩，可减少光罩与胶层之间的距离，避免曝光光线通过光罩和透明承载件产生绕射之后放大误差，所以可更提升曝光精确度及产品信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，包括：设置至少一半导体组件于一透明承载件上，其中，该透明承载件表面上形成有胶层，该胶层与透明承载件之间形成有光罩，且该至少一半导体组件通过该胶层粘附于该透明承载件上；进行曝光显影步骤，以移除未为该至少一半导体组件所覆盖的胶层部分；形成包覆该至少一半导体组件的封装胶体；以及移除该透明承载件及剩余的胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310015586.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种下拉式开门微波炉的保护结构
- 下一篇：家具单元
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
