[发明专利]整合功率模块封装结构

摘要

一种整合功率模块封装结构，包含塑料壳体、多个阶梯状引脚、第一电路基板以及第二电路基板。阶梯状引脚埋设于塑料壳体中，其中阶梯状引脚包含相连的第一L形弯折部与第二L形弯折部。塑料壳体具有空腔。第一电路基板容置于空腔中，其中第一电路基板设置有至少一功率元件，第一电路基板与至少部分的第一L形弯折部电性连接。第二电路基板容置于空腔中，位于第一电路基板的相对上方，第二电路基板的两表面分别设置有电子元件，第二电路基板与至少部分的第二L形弯折部电性连接。

主权项

一种整合功率模块封装结构，其特征在于，包含：一塑料壳体，具有一空腔；多个阶梯状引脚，埋设于该塑料壳体中，其中每一所述阶梯状引脚包含相连的一第一L形弯折部与一第二L形弯折部；一第一电路基板，容置于该空腔中，其中该第一电路基板设置有至少一功率元件，该第一电路基板与至少部分的所述多个第一L形弯折部电性连接；以及一第二电路基板，容置于该空腔中，并位于该第一电路基板的相对上方，其中该第二电路基板的两个表面分别设置有至少一电子元件，该第二电路基板与至少部分的所述多个第二L形弯折部电性连接。