[发明专利]半导体封装件及其制法与制作系统有效
| 申请号： | 201310020015.X | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103213937A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法与制作系统，该半导体封装件的制法通过先对晶圆预开口区上的胶层进行脆化，再沿该经脆化的胶层切割晶圆，以避免胶材粘着于刀具上。该半导体封装件的制法包括：于一具有电性连接垫的基板上设置第一晶圆；于该第一晶圆上堆栈第二晶圆，且该第二晶圆上具有对应该电性连接垫的预开口区；形成保护层于该第二晶圆上；脆化位于该预开口区上的保护层；以及移除该预开口区上的经脆化的保护层、该第二晶圆与该第一晶圆，以形成用以外露该电性连接垫的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 制作 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：基板，其具有置晶区与位于该置晶区外围的电性连接垫；第一芯片，其设于该基板的置晶区上；第二芯片，其设于该第一芯片上，且其侧面对应该置晶区，以外露该电性连接垫；第一保护层，其形成于该第二芯片的部分表面上且延伸至邻近该电性连接垫的侧边；以及第二保护层，其形成于该第二芯片的部分表面上并连接该第一保护层，且该第一保护层的脆性大于该第二保护层的脆性。
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