[发明专利]封装方法和封装器件有效
| 申请号： | 201310021904.8 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103681367A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 潘国龙;曾明鸿;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了封装方法和封装器件。在一个实施例中，封装半导体器件的方法包括在载体上方形成第一再分布层(RDL)并且在第一RDL上方形成多个装配通孔(TAV)。集成电路管芯连接在第一RDL上方，并且在第一RDL、TAV和集成电路管芯上方形成模塑料。在模塑料、TAV和集成电路管芯上方形成第二RDL。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：在载体上方形成第一再分布层(RDL)；在所述第一RDL上方形成多个装配通孔(TAV)；将集成电路管芯连接在所述第一RDL上方；在所述第一RDL、所述TAV和所述集成电路管芯上方形成模塑料；以及在所述模塑料、所述TAV和所述集成电路管芯上方形成第二RDL。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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