[发明专利]一种芯片载板的复合方法及根据该方法制得的芯片载板无效
| 申请号： | 201310022541.X | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103077899A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 廖萍涛;张守金;萧哲力;秋山隆德 | 申请（专利权）人： | 鹤山东力电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/373;H01L23/14 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 529700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片载板的复合方法及根据该方法制得的芯片载板，摒弃了过去的减法加工模式，采用先冲孔再复合的增法工艺，使得芯片载板的结构精度更高，同时降低了成本；将固态导热胶应用于光电散热载板上，使其散热性能更好，针对芯片封装开创了固态导热胶应用的新领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 复合 方法 根据 法制 | ||
【主权项】：
一种芯片载板的复合方法，其特征在于，包括以下步骤：提供固态导热胶以及金属基板Ⅰ和金属基板Ⅱ，金属基板Ⅱ作为承载板使用；将金属基板Ⅰ和固态导热胶进行复合处理；在金属基板Ⅰ和固态导热胶复合处理后的复合板上冲孔，形成一个承载芯片的凹杯；将冲孔后的复合板具有固态导热胶的一面与金属基板Ⅱ进行真空压合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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