[发明专利]一次焊接封装工装结构无效
| 申请号： | 201310023110.5 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103943519A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘艳宏;杨晓菲 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一次焊接封装工装结构，包括底板、固定于所述底板上的定位板、以及固定于所述定位板上的顶板，所述定位板底面上设有向内凹陷的第一收容部，定位板上顶面上设有向内凹陷的第二收容部，所述第一收容部和第二收容部之间设有贯穿的第三收容部，第三收容部的截面小于第一收容部及第二收容部的截面，每个第三收容部上设有若干芯片收容槽。本发明一次焊接封装工装结构通过增加第一收容部，将定位板开孔由直通形状改为台阶状，既增大了定位板开孔余量，又容易定位芯片，同时保证焊接后即使芯片漂移也不易紧挨开孔的四周边上，芯片不容易破碎，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一次 焊接 封装 工装 结构 | ||
【主权项】：
一种一次焊接封装工装结构，包括底板、固定于所述底板上的定位板、以及固定于所述定位板上的顶板，其特征在于，所述定位板底面上设有向内凹陷的第一收容部，定位板上顶面上设有向内凹陷的第二收容部，所述第一收容部和第二收容部之间设有贯穿的第三收容部，第三收容部的截面小于第一收容部及第二收容部的截面，每个第三收容部上设有若干芯片收容槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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