[发明专利]抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶以及LED封装器件有效
| 申请号： | 201310024230.7 | 申请日： | 2011-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103107267A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 冯海涛;蔡德晟 | 申请（专利权）人： | 深圳莱特光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶以及LED封装器件，涉及LED器件的封装技术，其用于解决粉胶固化后荧光粉在粉胶中分布不均的问题。该技术方案为：该粉胶成份包括混粉胶、荧光粉、受热释水物和高分子吸水树脂；其中受热释水物与高分子吸水树脂的配比要求在混粉胶处于封装固化过程中时，受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收。本发明解决了LED封装器件内的荧光粉分布不均的问题，其提高了荧光粉的利用率，使器件发出的光颜色更加均匀，效果更好，品质更高。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 沉淀 led 封装 以及 器件 | ||
【主权项】：
一种抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶，其特征在于：该粉胶成份包括混粉胶、荧光粉、受热释水物和高分子吸水树脂；其中受热释水物与高分子吸水树脂的配比要求在混粉胶处于封装固化过程中时，受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收。
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