[发明专利]电镀方法无效
| 申请号： | 201310025411.1 | 申请日： | 2013-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103866362A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨敏华;郭纪恩;黄睿勋 | 申请（专利权）人： | 博智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀方法。电镀方法提供一线路基板，线路基板上已形成有一线路层，且线路层暴露出部分线路基板；形成一电镀种子层于线路基板上，电镀种子层覆盖线路层以及被线路层所暴露出的部分线路基板；形成一光致抗蚀层于电镀种子层上，光致抗蚀层暴露出部分电镀种子层；移除未被光致抗蚀层所覆盖的部分电镀种子层，而暴露出线路层的一部分；以光致抗蚀层为电镀罩幕，电镀一表面保护层于线路层的部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀方法，其特征在于，包括：提供一线路基板，该线路基板上已形成有一线路层，且该线路层暴露出部分该线路基板；形成一电镀种子层于该线路基板上，其中该电镀种子层覆盖该线路层以及被该线路层所暴露出的部分该线路基板；形成一光致抗蚀层于该电镀种子层上，该光致抗蚀层暴露出部分该电镀种子层；移除未被该光致抗蚀层所覆盖的部分该电镀种子层，而暴露出该线路层的一部分；以及以该光致抗蚀层为电镀罩幕，电镀一表面保护层于该线路层的该部分上。
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