[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310028071.8 申请日: 2013-01-24
公开(公告)号: CN103258644B 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 丁海硕;李炳华;朴珉哲;蔡恩赫 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 金光军,刘奕晴
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。多层陶瓷电子部件包括具有外部电极的陶瓷本体;以及在陶瓷本体内被设置在陶瓷层之间的内部电极,陶瓷本体的宽度小于陶瓷本体的长度,并且被层压的内部电极的数量是250个或更多个,其中,当陶瓷层的厚度用Td表示并且内部电极的厚度用Te表示时,0.5≤Te/Td≤2.0,并且当陶瓷本体的中心部分的厚度用Tm表示且陶瓷本体的每个侧部的厚度用Ta表示时,0.9≤Ta/Tm≤0.97,并且因此,可以获得具有低等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电子部件。
搜索关键词: 多层 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种多层陶瓷电子部件,包括:陶瓷本体,具有外部电极;以及内部电极,在所述陶瓷本体内设置在陶瓷层之间,并包括:电容形成部分,通过重叠所述内部电极和相邻的内部电极而形成电容;以及引出部分,从所述电容形成部分的一部分延伸并且被引出到所述陶瓷本体的外部,当所述外部电极被连接和延伸的方向被表示为宽度方向;所述内部电极被层压的方向被表示为厚度方向;并且垂直于所述宽度方向和所述厚度方向的方向被表示为长度方向时,所述陶瓷本体的宽度小于所述陶瓷本体的长度,被层压的所述内部电极的数量是250个或更多个,当所述陶瓷层的厚度用Td表示并且所述内部电极的厚度用Te表示时,0.5≤Te/Td≤2.0,以及在所述陶瓷本体的沿宽度‑厚度方向的横截面中,当所述陶瓷本体的沿宽度方向的中心部分的厚度用Tm表示并且所述陶瓷本体的每个侧部的厚度用Ta表示时,0.9≤Ta/Tm≤0.97,其中,所述引出部分每单位体积的密度大于所述电容形成部分每单位体积的密度。
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