[发明专利]集成LED光源封装支架有效

专利信息
申请号: 201310030973.5 申请日: 2013-01-25
公开(公告)号: CN103107264A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 陈德华;欧文;束红运 申请(专利权)人: 东莞市科磊得数码光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成;张向琨
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种集成LED光源封装支架,属于LED制造领域。所述集成LED光源封装支架包括:基板、塑胶壳和电极层;所述塑胶壳包括位于所述基板上面的电极安放部和插入到所述基板中的腿部;所述电极层位于所述塑胶壳的电极安放部内;所述基板上设置有安装通孔,所述塑胶壳的腿部插入到所述安装通孔内;所述基板包括:由上至下依次设置的电路层、绝缘层和基材层;所述电路层用于承载多颗LED芯片;所述基板、所述塑胶壳和所述电极层紧密连接在一起。本发明通过上述技术方案提高了支架的电气绝缘强度。
搜索关键词: 集成 led 光源 封装 支架
【主权项】:
一种集成LED光源封装支架,包括基板、塑胶壳和电极层,其特征在于,所述塑胶壳包括:位于所述基板上面的电极安放部、和插入到所述基板中的腿部;所述电极层位于所述塑胶壳的电极安放部内;所述基板上设置有安装通孔,所述塑胶壳的腿部插入到所述安装通孔内;所述基板包括:由上至下依次设置的电路层、绝缘层和基材层;所述电路层用于承载多颗LED芯片;所述基板、所述塑胶壳和所述电极层紧密连接在一起。
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