[发明专利]承载大电流的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310032864.7 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103974546A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 电流 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。
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