[发明专利]封装结构与显示模组在审
| 申请号： | 201310036563.1 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103972201A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 曾腾俊;刘仁杰;叶淑菁 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐;蔡胜利 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，适于连接至一显示面板。封装结构包括一软性基板、一线路层、一晶片以及一保护层。线路层配置于软性基板上，且具有一接合区及与接合区电性连接的一线路区，其中线路层经由接合区电性连接至显示面板的一线路配置表面上的一接垫区。晶片配置于软性基板上，且电性连接至线路区。保护层覆盖线路区，且暴露出接合区，其中保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与线路区之间。另提出一种显示模组，包括一显示面板以及一封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示 模组 | ||
【主权项】：
一种封装结构，适于连接至一显示面板，该封装结构包括：一软性基板；一线路层，配置于该软性基板上，且具有一接合区及与该接合区电性连接的一线路区，其中该线路层经由该接合区电性连接至该显示面板的一线路配置表面上的一接垫区；一晶片，配置于该软性基板上，且电性连接至该线路区；以及一保护层，覆盖该线路区，且暴露出该接合区，其中该保护层的靠近该接合区的一端位于该线路配置表面与该线路区之间。
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