[发明专利]一种祛痘痕壳聚糖凝胶及其制备方法和医药应用无效
申请号: | 201310040599.7 | 申请日: | 2013-02-03 |
公开(公告)号: | CN103040729A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 张耿元;赵海静;庄灵习;白东跃 | 申请(专利权)人: | 福州乾正药业有限公司 |
主分类号: | A61K9/06 | 分类号: | A61K9/06;A61K31/722;A61P17/02;A61P17/10;A61P17/00;A61P17/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350008 福建省福州市仓山区建新*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种祛痘痕壳聚糖凝胶,由特定分子量和脱乙酰度的壳聚糖、甘油、酸化剂和纯化水组成并经凝胶化地混合后灭菌制得,该凝胶有良好的粘附力、色泽均一、稳定性,用于治疗痤疮、暗疮、脂溢性皮炎以及用于防止痤疮瘢痕的产生等,具有良好的疗效、安全、天然、生物相容性好等优点,本发明还涉及该祛痘痕壳聚糖凝胶的制备方法和应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 祛痘痕壳 聚糖 凝胶 及其 制备 方法 医药 应用 | ||
【主权项】:
一种无菌的祛痘痕壳聚糖凝胶,其特征在于:(1)含有黏均分子量为4~10万并且其脱乙酰度大于85%的壳聚糖7%~12%、甘油5%~10%、酸化剂和纯化水,其中所述酸化剂为乳酸、醋酸或盐酸‑醋酸的混合物;(2)所述凝胶经钴‑60辐照射处理或进行高温湿热灭菌后的粘度大于55Pa.s;(3)所述凝胶的pH值为3.8~5.8。
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