[发明专利]高解析相机模块的结构及制造方法

摘要

本发明是有关于一种高解析相机模块的结构及制造方法，制造方法包括下列步骤：提供具有多个影像感测芯片的影像感测晶圆；进行检测并定义每一个影像感测芯片是否为优良芯片；设置光学盖体于定义为优良芯片的影像感测芯片上，且光学盖体正对感测区又不覆盖导电接点；分割影像感测晶圆以得到独立且覆盖有光学盖体的影像感测芯片；及设置经分割的影像感测芯片的第一表面于陶瓷基板的底面。本发明可以在制造过程初期就将高解析相机模块密封以提高高解析相机模块的合格率，并有效的缩小高解析相机模块的体积。

主权项

一种高解析相机模块的制造方法，其特征在于其包括下列步骤：提供影像感测晶圆，该影像感测晶圆包括多个影像感测芯片，每一该影像感测芯片包括第一表面，该第一表面具有感测区及多个导电接点，所述导电接点环绕设置于该感测区外围；进行检测，其是检测每一该影像感测芯片并定义该影像感测芯片是否为优良芯片；设置光学盖体，其是将该光学盖体设置于定义为该优良芯片的该影像感测芯片的该第一表面上，使该光学盖体正对该感测区且不覆盖所述导电接点，又该光学盖体的表面大小小于该影像感测芯片的表面大小；分割该影像感测晶圆，以分别得到独立且覆盖有该光学盖体的该影像感测芯片；设置该影像感测芯片于陶瓷基板，该陶瓷基板形成有中空部位，且具有底面及顶面，该中空部位的水平范围大于该光学盖体的表面大小，经分割的该影像感测芯片的该第一表面是粘着设置于该底面且正对该中空部位，又该影像感测芯片的所述导电接点与该陶瓷基板电性连接；以及设置封装部，其是使该封装部包覆该影像感测芯片的周边及该影像感测芯片与该陶瓷基板相连处。