[发明专利]半导体装置及其制法在审
| 申请号： | 201310046666.6 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103928433A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 林长甫;蔡和易;姚进财;洪静慧 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：基板，其具有基板本体与导电线路，该导电线路形成于该基板本体上并具有容置空间；导电材，形成于该容置空间内并电性连接该导电线路；以及半导体组件，其设置于该基板上，该半导体组件具有电性连接垫与导电体，该导电体形成于该电性连接垫上并电性连接该导电材。由此，本发明可避免相邻的导电体间产生焊料桥接的情形，并改善该导电体与该导电材间的对位能力，进而提升该半导体装置的效能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：基板，其具有基板本体与导电线路，该导电线路形成于该基板本体上，该导电线路并具有容置空间；导电材，其形成于该容置空间内，并电性连接该导电线路；以及半导体组件，其设置于该基板上，并具有电性连接垫与导电体，该导电体形成于该电性连接垫上并电性连接该导电材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310046666.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
