[发明专利]基板及应用其的半导体结构有效
| 申请号： | 201310048035.8 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103165560A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 谢村隆;郑宏祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板及应用其的半导体结构。基板包括基材、电镀线、m条走线及凹陷部。基材具有封装单元区。电镀线邻近封装单元区的边缘设置。m条走线形成于此些封装单元区内，m条走线中的n条走线延伸至电镀线，其中m等于或大于2的正整数，而n选自于1到(m-1)的其中一数值。凹陷部切断m条走线，以电性隔离此些走线。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 半导体 结构 | ||
【主权项】：
一种基板，其特征在于，包括：一基材，具有一封装单元区；一电镀线，邻近该封装单元区的边缘设置；m条走线，形成于该些封装单元区内，该m条走线中的n条走线延伸至该电镀线，其中m为等于或大于2的正整数，而n选自于1到(m‑1)的其中一数值；以及一凹陷部，电性隔离该m条走线。
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