[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201310048266.9 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103943577A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏 | 申请（专利权）人： | 晶致半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括：基板，其具有相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔，且该基板内具有由线路形成的定子组；轴套管，其轴设于该基板的通孔；至少一电子组件，其电性连接于该基板；封装胶体，其包覆该电子组件与轴套管；以及扇轮，其轴接至该轴套管。本发明的半导体封装件的定子组以布线方式形成于基板中，因此更能有效薄化散热风扇的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：基板，其具有相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔，且该基板内具有由线路形成的定子组；轴套管，其轴设于该基板的通孔；至少一电子组件，其电性连接于该基板；封装胶体，其包覆该电子组件与轴套管；以及扇轮，其轴接至该轴套管。
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