[发明专利]发光二极管封装件及其导线架

摘要

本发明是有关于一种发光二极管封装件，包含导线架、至少一个设置于导线架的LED芯片及封装体。导线架包括第一导块、第二导块及两个第一支撑臂。第一导块具有第一顶面及第一底面。第二导块与第一导块并排且共同形成第一间隙，并具有与第一顶面共平面的第二顶面，及与第一底面共平面的第二底面。该两个第一支撑臂分别由第二导块的相反两端一体延伸凸出第二顶面且朝第一导块侧延伸而横越该间隙并高于第一顶面。该两个第一支撑臂与第一导块互相不接触。封装体包覆导线架及LED芯片且露出第一底面及第二底面，其中至少覆盖LED芯片的区域可透光。借由导线架的支撑臂形成在第三维度的支撑结构，抑制封装体热胀冷缩而使导块位移及翘曲，降低断线的风险。

主权项

一种发光二极管封装件，其特征在于其包含：导线架、至少一个设置于该导线架的LED芯片及封装体；该导线架包括第一导块及第二导块，该第一导块具有第一顶面及第一底面，该第二导块与该第一导块并排且共同形成第一间隙，并具有与该第一顶面共平面的第二顶面，及与该第一底面共平面的第二底面；该封装体包覆该导线架及该LED芯片且露出该第一底面及该第二底面，其中至少覆盖该LED芯片的区域可透光；该导线架还包括两个第一支撑臂，分别由该第二导块的相反两端一体延伸凸出该第二顶面且朝该第一导块侧延伸而横越该间隙并高于该第一顶面，该两个第一支撑臂与该第一导块互相不接触。