[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310049778.7 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103247302B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 井原辉一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中的第1绝缘层的上表面之上形成具有预先确定的图案的导体层。第1绝缘层包括具有较大厚度的厚壁部分和具有较小厚度的薄壁部分。以与厚壁部分和薄壁部分间的交界重叠的方式在第1绝缘层的上表面上形成加强层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板，其中，该配线电路基板包括：绝缘层，其具有第1表面和第2表面，并包括第1部分和厚度小于第1部分的厚度的第2部分；导体层，其形成于上述绝缘层的上述第1表面之上，并具有预先确定的图案；以及加强层，其以与上述第1部分和上述第2部分间的交界重叠的方式形成于上述绝缘层的上述第1表面上的局部区域，上述导体层的至少一部分以与上述第1部分和上述第2部分间的交界重叠的方式形成于上述绝缘层的一表面上的除了上述局部区域以外的其他区域。
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