[发明专利]光学半导体装置用封装体及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310050825.X 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN103247740B 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 后藤涉;塩原利夫 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 张永康,向勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明课题的目的在于提供一种光学半导体装置用封装体及其制造方法、以及光学半导体装置,所述光学半导体装置用封装体是用于实现机械稳定性较高且高耐久性、低干扰性的光学半导体装置;并且提供一种生产效率良好且可以降低成本的光学半导体装置的制造方法。为了解决此课题,本发明提供一种光学半导体装置用封装体,其特征在于,在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的基台的顶面上,具有要与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部、及围绕前述要连接的光学半导体元件的反射体结构。
搜索关键词: 光学 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 以及
【主权项】:
一种光学半导体装置用封装体,其特征在于,在使用至少一层以上的半固化片固化而成的基台的顶面上,具有要与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部、及围绕前述要连接的光学半导体元件的反射体结构,所述半固化片是将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中,构成前述基台的纤维增强材料具有90°旋转的3层以上的纤维层,前述基台在25℃、1GHz下的相对介电常数为5.0以下。
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