[发明专利]机电一体型驱动装置无效

专利信息
申请号: 201310052389.X 申请日: 2013-02-18
公开(公告)号: CN103326492A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 兵藤稔 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H02K3/50 分类号: H02K3/50
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够保护控制电路基板以免来自电动机收容室的热负载、污垢或工作油的影响结构、以及能够提高安装的电子部件的布局自由度的机电一体型驱动装置。在一体地设有电动机(9)和控制向电动机(9)的通电的控制基板(27)的机电一体型驱动装置中,将电动机(9)的线圈金属线(53)的前端由导电性的薄壁细管(60)覆盖并将线圈金属线(53)和薄壁细管(60)接合,将薄壁细管(60)插入固定于在将电动机(9)和控制基板(27)分隔的闭塞部(29)上形成的贯通孔(61)中,并使薄壁细管(60)的至少前端部向收容有控制基板(27)的逆变器机壳(26)内部突出,来使薄壁细管(60)与控制基板(27)接合。
搜索关键词: 机电 体型 驱动 装置
【主权项】:
一种机电一体型驱动装置,一体地设有电动机和控制向该电动机的通电的控制电路基板,其特征在于,将所述电动机的线圈金属线的前端由导电性的管状构件覆盖并将所述线圈金属线和所述管状构件接合,将所述管状构件插入固定在贯通孔中,该贯通孔形成在将所述电动机和所述控制电路基板分隔的分隔板上,使所述管状构件的至少前端部向收容所述控制电路基板的壳体内部突出,将所述管状构件与所述控制电路基板接合。
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