[发明专利]多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板有效
申请号: | 201310053254.5 | 申请日: | 2013-02-19 |
公开(公告)号: | CN103854858B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 朴珉哲;朴祥秀;安永圭;李炳华 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H05K1/18 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 施娥娟;桑传标 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体内堆叠有多个电介质层,该多个电介质层的平均厚度为0.2μm到2.0μm;工作层,工作层包括多个第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于陶瓷本体的两个端表面并且之间插入有电介质层以形成电容;上覆盖层,上覆盖层形成在工作层的上方;下覆盖层,下覆盖层形成在工作层的下方并且比上覆盖层厚;以及第一外电极和第二外电极,第一外电极和第二外电极形成为覆盖陶瓷本体的两个端表面,其中,电介质层由电介质颗粒构成,以及当电介质层的平均厚度定义为td、第一内电极和第二内电极的平均厚度定义为te且电介质颗粒的平均颗粒尺寸定义为Da时,满足Da≤td/3和0.2μm<te<(td)1/2。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 以及 用于 安装 | ||
【主权项】:
一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体,该陶瓷本体内堆叠有多个电介质层,该多个电介质层的平均厚度为0.2μm到2.0μm;工作层,该工作层包括多个第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端表面,所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层以形成电容;上覆盖层,该上覆盖层形成在所述工作层的上方;下覆盖层,该下覆盖层形成在所述工作层的下方,并且所述下覆盖层比所述上覆盖层厚;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体的两个端表面,其中,所述电介质层由电介质颗粒构成,当所述电介质层的平均厚度定义为td(μm)、所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度定义为te(μm)且所述电介质颗粒的平均颗粒尺寸定义为Da(μm)时,满足Da≤td/3和0.2μm<te<(td)1/2,以及当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作层的总厚度的一半定义为C且所述上覆盖层的厚度定义为D时,所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏差的比值(B+C)/A在1.063到1.745的范围内。
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