[发明专利]引线框以及使用该引线框的功率模块封装无效
| 申请号： | 201310053266.8 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN103715160A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 吴圭焕;郭煐熏 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;桑传标 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的实施例的引线框以及使用该引线框的功率模块封装包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域，在成型构件形成区域包括：形成有模压加工部的引线框；形成在引线框上的半导体元件；以及以包裹半导体元件和引线框的成型构件形成区域的方式形成的成型构件。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 以及 使用 功率 模块 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框，其中，该引线框包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域，在所述成型构件形成区域形成有模压加工部。
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