[发明专利]一种使用金属线路片的电子线路板及其电子封装模块有效
| 申请号： | 201310054946.1 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103152974A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 施春景 | 申请（专利权）人： | 金兴精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用金属线路片的电子线路板及其电子封装模块，其包括数个具有几何形状的金属线路片；一绝缘电气的封装体，包覆金属线路片形成一电子线路板，并隔离金属线路片避免互相接触导通电流，封装体具有数个开口使金属线路片露出于一平面；以及数个电子组件布设于开口上与金属线路片形成电性连接，电子组件通过金属线路片互相连接形成一电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 金属 线路 电子 线路板 及其 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种使用金属线路片的电子线路板，具有一第一平面与一第二平面，包括：复数个金属线路片，该些金属线路片为具有几何形状的金属片，每一该金属片提供电荷流通； 一封装体，其为一电气绝缘体，包覆该些金属线路片形成一电子线路板，并隔离该些金属线路片避免互相接触导通电流，该封装体具有复数个开口使该些金属线路片露出于该第一平面；以及复数个电子组件，其布设于该第一平面的该些开口上与该些金属线路片形成电性连接，该些电子组件通过该些金属线路片互相连接形成一电路。
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