[发明专利]一种在有机电子器件薄膜封装过程中保护电极的方法

摘要

本发明属于有机电子器件领域，具体涉及一种在有机电子器件薄膜封装过程中保护接触电极的方法，通过该方法可以有效避免器件电极被封装薄膜覆盖从而导致器件电极接触失效的现象。该保护膜为硅片保护膜等，采用双层构架形式，基底层使用双轴拉伸聚氯乙烯，胶黏层由经过处理的丙烯酸酯乳胶构成。在有机电子器件封装后保护膜可以被轻易撕除而无胶黏剂残留。可以有效的保证接触电极的导电性不发生任何改变。其具有粘性低且与金属、玻璃、硅、PET、PES等基材密和性优异的特点，因此前驱体材料无法从空隙中渗透，作为电极的保护层是有效的。保护膜起到阻隔ALD封装材料的作用，且能使器件经受住ALD封装温度。

主权项

一种在有机电子器件封装过程中保护接触电极的方法，其步骤如下：1）选用带有ITO导电膜的玻璃作为衬底，采用光刻胶掩膜然后刻蚀的方法，在玻璃衬底上制备工字形ITO阳极，裸露出的玻璃衬底被工字形ITO阳极分为左右对称的结构；2）在工字形ITO阳极上和裸露的玻璃衬底上制备有机电子器件的功能层，以沿着工字形ITO阳极粱的方向为长度方向，以垂直于粱的方向为宽度方向，功能层的宽度略大于工字形ITO阳极的粱的宽度，功能层的长度小于工字形ITO阳极梁的长度；3）在功能层和裸露的玻璃衬底上制备长方形的金属阴极，金属阴极的宽度与玻璃衬底相同，金属阴极的长度小于功能层的长度，即金属阴极的中间区域覆盖在功能层上，而被功能层分开的两端区域则覆盖在裸露的玻璃衬底上，金属阴极不与工字形ITO阳极接触，从而制备得到有机电子器件；4）将两条带有胶黏层的长方形保护膜沿长度方向贴在有机电子器件两侧的工字形ITO阳极、裸露的玻璃衬底和金属阴极上；5）将贴有保护膜的有机电子器件进行薄膜封装；6）封装结束后揭下保护膜，有机电子器件两侧的工字形ITO阳极和金属阴极完全露出，从而实现了在有机电子器件薄膜封装过程中对电极的保护。