[发明专利]一种倒装LED芯片测试机与测试方法无效
申请号: | 201310058593.2 | 申请日: | 2013-02-25 |
公开(公告)号: | CN103149524A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 王维昀;毛明华;马涤非;徐冰 | 申请(专利权)人: | 东莞市福地电子材料有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
地址: | 523077 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种倒装LED芯片测试机,包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置,芯片测试装置包括探针,芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和轴转动装置,该测试机还包括支撑部,工作盘通过支撑部连接于轴转动装置,工作盘与轴转动装置之间留有可容置光源采集装置的间隙;工作盘为透明的工作盘,测试时光源采集装置移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线;本发明的一种倒装LED芯片的测试方法,包括上片、位置扫描、自动对位、测试与下片等步骤。本发明通过改装正装LED芯片测试机,结合本发明的测试方法,使其能对倒装LED芯片进行测试并能得到准确的测试结果,为倒装LED芯片在芯片阶段提供分光分色的依据。 | ||
搜索关键词: | 一种 倒装 led 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】:
一种倒装LED芯片测试机,包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置,芯片测试装置包括探针,芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和轴转动装置,其特征在于:该测试机还包括支撑部,工作盘通过支撑部连接于轴转动装置,工作盘与轴转动装置之间留有可容置光源采集装置的间隙;工作盘为透明的工作盘,测试时光源采集装置移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线。
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