[发明专利]半导体封装件无效
| 申请号： | 201310058833.9 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103794594A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 林栽贤;洪昌燮;郭煐熏;孙莹豪 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/488;H01L23/34;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：引线框架，引线框架的一个表面上安装有电子组件；散热基底，设置在引线框架下方；绝缘构件，设置在电子组件上方，以使得电子组件彼此电连接；导电构件，设置在绝缘构件和引线框架之间并且将电子组件电连接到引线框架；成型部分，封闭地密封绝缘构件和散热基底。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：引线框架，引线框架的一个表面上安装有电子组件；散热基底，设置在引线框架下方；绝缘构件，设置在电子组件上方，以使得电子组件彼此电连接；导电构件，设置在绝缘构件和引线框架之间并且将电子组件电连接到引线框架；成型部分，封闭地密封绝缘构件和散热基底。
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