[发明专利]晶圆级封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201310058953.9 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103681534A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 廖宗仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一半导体封装结构，该结构包含一晶粒、复数条焊线、一封胶体以及复数个第一外部连接端子。晶粒包含一有源表面及一背表面；各焊线的一第一端连接晶粒的背表面，相对于第一端的一第二端与有源表面电连接；封胶体覆盖晶粒的背表面及焊线，其中各焊线的局部未被覆盖。第一外部连接端子设置于封胶体之上，并分别包覆未被封胶体覆盖的焊线且电连接焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一半导体封装结构，该结构包含：一晶粒，包含一有源表面及一相对于该有源表面的背表面；复数条焊线，各该焊线的一第一端连接该晶粒的该背表面，相对于该第一端的一第二端与该有源表面电连接；一封胶体，覆盖该晶粒的该背表面及所述复数条焊线，其中各该焊线的局部未被覆盖；以及复数个第一外部连接端子，设置于该封胶体之上，并分别包覆未被该封胶体覆盖的所述复数条焊线且电连接所述复数条焊线。
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