[发明专利]GSM移动通讯前端模块电路装置无效
| 申请号： | 201310059793.X | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104009772A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈声寰;王曙民;韩肇伟;李威侬;陈秉毅 | 申请（专利权）人： | 民瑞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04W88/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘淑敏 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓区*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种GSM移动通讯前端模块电路装置，包含一印刷电路板、一功率放大芯片、一射频开关芯片，及一控制芯片。该印刷电路板为双层电路板，并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上的金属层，该功率放大芯片设置于该印刷电路板上。该射频开关芯片设置于该印刷电路板上，并与该功率放大芯片电性连接。该控制芯片设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率控制，及对该射频开关芯片提供控制讯号。 | ||
| 搜索关键词： | gsm 移动 通讯 前端 模块 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，包含：一印刷电路板，为双层电路板并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上的金属层；一功率放大芯片，设置于该印刷电路板上；一射频开关芯片，设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片电性连接；及一控制芯片，设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率控制，及对该射频开关芯片提供控制讯号；其中，该印刷电路板的绝缘层厚度为5密耳以上。
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