[发明专利]电子封装结构有效
| 申请号： | 201310060649.8 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103200765A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李汉祥;林逸程;洪培钧;吕保儒;陈大容;李正人 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：一散热板；一电路板，设置有多个热传通路；一第一电子元件，设于所述的散热板上，并耦接于所述的电路板；以及一第二电子元件，设于所述的电路板的该多个热传通路上，并耦接于所述的电路板，其中该第一电子元件的发热量大于该第二电子元件的发热量。
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