[发明专利]具有自对准互连件的半导体器件有效
申请号: | 201310061476.1 | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN103426915A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 池育德;李介文;郭政雄;蔡宗哲;宋明相;宋弘政;王宏烵 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/36 | 分类号: | H01L29/36;H01L29/423;H01L21/265 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了半导体器件以及用于制造半导体器件的方法。示例性半导体器件包括衬底,该衬底包括金属氧化物器件。金属氧化物器件包括设置在衬底中并且在沟道区中界面连接的第一掺杂区和第二掺杂区。第一掺杂区和第二掺杂区掺杂有第一类型掺杂剂。第一掺杂区具有不同于第二掺杂区的掺杂剂浓度。金属氧化物器件还包括横跨沟道区和第一掺杂区和第二掺杂区的界面并且分离源极区和漏极区的栅极结构。源极区形成在第一掺杂区中,并且漏极区形成在第二掺杂区中。源极区和漏极区掺杂有第二类型的掺杂剂。第二类型的掺杂剂与第一类型相反的掺杂剂。本发明还提供了具有自对准互连件的半导体器件。 | ||
搜索关键词: | 具有 对准 互连 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底,包括金属氧化物器件,所述金属氧化物器件包括:第一掺杂区和第二掺杂区,设置在所述衬底中并且在沟道区中界面连接,所述第一掺杂区和所述第二掺杂区掺杂有第一类型的掺杂剂,所述第一掺杂区具有不同于所述第二掺杂区的掺杂剂浓度;以及栅极结构,横跨所述沟道区和所述第一掺杂区与所述第二掺杂区的界面并且分离源极区和漏极区,所述源极区形成在所述第一掺杂区中,并且所述漏极区形成在所述第二掺杂区中,所述源极区和所述漏极区掺杂有第二类型的掺杂剂,所述第二类型的掺杂剂为与所述第一类型相反的掺杂剂。
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